Cal é a diferenza entre COF, COP e COG na embalaxe da pantalla do teléfono móbil

Agora, a tecnoloxía de embalaxe de pantalla do teléfono intelixente divídese en COG, COF e COP.hai moitos teléfonos móbiles que utilizan a tecnoloxía de embalaxe de pantalla COF, incluíndo moitos teléfonos móbiles de gama media a alta, mentres que o envasado de pantalla COP é menor.Actualmente, OPPO Find X e Apple iPhone X usan principalmente tecnoloxía de envasado COP, especialmente OPPO Find X benefíciase do proceso de envasado da pantalla COP, e a proporción de pantalla alcanza o 93,8%, o que o converte no teléfono intelixente coa proporción de pantalla máis alta.

Cal é a diferenza entre COF, COP e COG na embalaxe da pantalla do teléfono móbil

COP:「Chip On Pi」, isoé unha nova tecnoloxía de envasado de pantalla. O principio de envasado é dobrar directamente unha parte da pantalla para reducir aínda máis o marco para lograr un efecto case sen bordes.Debido á necesidade de dobrar a pantalla, todos os modelos que utilizan a tecnoloxía de embalaxe de pantalla COP deben estar equipados cunha pantalla flexible OLED. teléfono para adoptar esta tecnoloxía de embalaxe de pantalla, e debería usar máis a tecnoloxía COP no futuro.

COG:Chip On Glass”, é a tecnoloxía de envasado de pantalla máis tradicional e a solución máis rendible, que é amplamente utilizada.Antes de que a pantalla completa non formase unha tendencia, a maioría dos teléfonos móbiles adoptan a tecnoloxía de embalaxe de pantalla COG.Debido a que o chip colócase directamente sobre o vidro, a taxa de utilización do espazo do teléfono móbil é baixa e a relación de pantalla non é alta.Simplemente, os teléfonos móbiles seguen usando a tecnoloxía COG.

COF:"Chip On Film".Esta tecnoloxía de envasado ponse o chip IC da pantalla nun FPC flexible e despois dóbrao cara ao fondo. En comparación coa solución COG, pode reducir aínda máis o cadro e aumentar a relación da pantalla.

A tecnoloxía de embalaxe COF é moi común, incluíndo moitos teléfonos móbiles de gama media a alta.Utilízase esta solución de embalaxe de pantalla, como Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S, etc..